關于開展2022年省級促進經濟高質量發展專項資金(新一代信息技術和產業發展)支持電子信息產業方向項目入庫的通知
各地級以上市工業和信息化主管部門：
根據《廣東省省級財政資金項目庫管理辦法(試行)》(粵財預〔2018〕263號)、《關于印發省工業和信息化廳經管專項資金管理辦法的通知》(粵財工〔2019〕115號)、《廣東省工業和信息化廳辦公室關于印發省級財政資金項目庫管理辦法的通知》(粵工信辦函〔2020〕25號)、《廣東省財政廳關于做好2022年省級財政資金項目入庫儲備工作的函》(粵財預〔2021〕30號)等要求，現組織2022年省級促進經濟高質量發展專項資金(新一代信息技術和產業發展)支持電子信息產業方向項目入庫，有關事項通知如下：
一、組織原則
各地市工業和信息化主管部門要樹立“先謀事、后排錢”的理念，按照“誰審批誰負責”“誰使用誰負責”“集中力量辦大事”和權責對等的原則，嚴格按照時間節點組織具體項目申報、評審論證、入庫儲備和排序優選等工作。
二、支持范圍和方向
支持范圍：圍繞落實省委、省政府關于十大戰略性支柱產業集群和十大戰略性新興產業集群建設戰略部署，聚焦重點領域，支持半導體和集成電路產業發展。
方向1：高端電子元器件產業化項目。支持范圍包括高端片式電容器、高端片式電阻器、高端片式電感器和其他高端電子元器件及相關材料。
方向2：芯片產品量產前首輪流片項目。支持范圍包括采用先進特色工藝制程流片的芯片、《廣東省人民政府辦公廳關于印發廣東省加快半導體及集成電路產業發展若干意見的通知》(粵府辦〔2020〕2號)明確重點發展方向的芯片、重點應用領域具備較大競爭優勢的芯片。
三、申報總體要求
(一)申報主體是在廣東省行政區域內注冊、具有獨立法人資格的企(事)業法人單位。申報單位不得為失信被執行人(以“信用中國”網站查詢結果為準)，近5年以來未發生重大安全、環保、質量事故。近5年以來申報主體在專項資金管理、專項審計、績效評價、監督檢查等方面未出現過較為嚴重的違法違規情況，且不存在未按期完成財政專項資金扶持項目驗收的情況。
(二)項目實施必須在廣東省境內，應用基礎較好，具有行業發展需求和一定規模的客戶群體。
(三)項目已經完工，且有明確、量化的經濟效益、社會效益，績效目標應可考核、可量化，且符合省財政專項資金和地市的績效目標要求。
(四)項目原則上未獲得過省財政資金專項支持，未申請省級財政資金其它項目入庫。
(五)項目只有一個申報主體，不允許聯合申報。
申報的其它條件詳見對應的申報指南。
四、具體內容
【高端電子元器件產業化項目】
支持范圍：
申報支持的工程產品包括高端片式電容器、高端片式電阻器、高端片式電感器以及重點應用領域具備較大競爭優勢的其他高端電子元器件及相關材料，申請時須滿足下列條件之一：
(一)高端片式電容器
1.超微型片式多層陶瓷電容器(產品尺寸不大于01005)
2.高容量片式多層陶瓷電容器(產品尺寸不大于0805且容量不小于22uF或產品尺寸不大于0201且容量不小于1uF)
3.超高壓片式多層陶瓷電容器(產品尺寸不大于3535且容量不小于100pF且額定電壓不小于6000V)
4.高頻低損耗多層片式電容器(產品尺寸不大于0603且容量不小于10nF或產品尺寸不大于1206且容量不小于100nF)
5.耐高溫片式多層陶瓷電容器(X8R、X8L、X8G)
6.微波陶瓷電容器(自諧振頻率不小于28GHz)
7.微波芯片電容器(自諧振頻率不小于28GHz)
8.車規級片式多層陶瓷電容器
(二)高端片式電阻器
9.超微型片式電阻器(產品尺寸不大于01005)
10.薄膜片式電阻器(阻值范圍50Ω~5kΩ且溫度系數不大于10ppm/℃)
11.高可靠性抗硫化片式電阻器(油浴恒溫105℃±3℃下抗硫化能力大于1000小時)
12.高壓片式多層壓敏電阻器(靜電容量不大于0.5pF且產品尺寸不大于0201且工作電壓不小于220VAC)
13.高精度片式NTC熱敏電阻器(B值不小于3000且阻值精度不大于1%)
14.車規級片式電阻器
(三)高端片式電感器
15.超微型片式電感器(產品尺寸不大于01005)
16.超大電流片式電感器(產品尺寸不大于0805且感量不小于4.7uH時工作電流不小于0.5A)
17.超高Q值繞線陶瓷電感器(產品尺寸不大于0201且測試頻率500MHz時Q值大于30)
18.微型片式共模電感器(產品尺寸不大于0605且共模阻抗370Ω且測試頻率2GHz時插損不大于1.5dB)
19.微波芯片電感器(測試頻率2GHz時Q值不小于36)
20.車規級片式電感器
(四)其他高端電子元器件
21.射頻濾波器(SAW、BAW)
22.高端光掩模(28nm及以下工藝制程)
23.光通信器件(200GHz電信級鈮酸鋰光調制器)
24.4K/8K廣播級視頻編解碼模組(圖像分辨率不小于3840X2160且幀率不少于50fps且色域支持BT.2020且高動態范圍支持HLG且具備HDMI2.1或SDI接口)
25.高端高密度封裝基板(FCCSP、FCBGA、Embedded SIP、FOSIP)
26.電子電路銅箔(4OZ及以上超厚銅箔且抗拉強度≥18kg/mm2@180℃且抗剝離強度≥2.5kg/cm、RTF銅箔抗拉強度≥20kg/mm2@180℃且抗剝離強度1.4kg/cm)
27.高頻高速覆銅板(剛性板Dk≤3.5@5GHz且Df≤0.004@5GHz、柔性板Dk≤2.8@28GHz且Df≤0.0015@28GHz)
專題申報條件：
申報單位和項目除應符合入庫通知正文的總體要求外，還應符合以下專題申報要求：
(一)至2021年5月31日，申報主體注冊成立已滿至少一個完整會計年度(以營業執照為準)。
(二)申報主體要求以電子元器件及相關材料制造為主營業務，且制造銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%(以有資質的會計師事務所提供的最近一個完整年度審計報告為準)。
(三)項目啟動時間不早于2019年8月1日，完工時間不遲于2021年5月31日(以發票和支付憑證時間為準，申報單位提供完工情況說明，地市工業和信息化局出具項目完工證明)。
(四)申報項目必須符合本指南支持范圍所列條件之一(以具備CNAS認可資質且具備CMA認資資質的第三方機構提供的檢測報告為準)。
(五)項目在上述時間內投入的產業化費用(僅限于設備購置費、配套軟件購置費、設備軟件安裝調試費、研發材料購置費、自研設備外協加工費、工程樣品測試費，不含稅，且必須是用于本項目的合理費用，以有資質的會計師事務所提供的項目開支專項審計報告為準，相關發票、支出憑證和銀行對賬單的時間要對應)不低于500萬元。
(六)項目產品已經實現商業化(以產品銷售合同、發票和支付憑證為準)。
(七)項目具有核心關鍵技術和自主知識產權，需新增發明專利或技術標準等(以專利證書或國標、行標、團標發布稿為準)。
支持方式：
本方向項目財政扶持資金采用事后獎勵方式，對符合條件的項目，擇優分別按照在2019年8月1日至2021年5月31日期間內(以發票和支付憑證時間為準)，不超過已投入產業化費用(按本指南第三點第5條說明)30%的標準予以補助, 此專題同一主體每年只能申報一個項目，獎補資金不超過1000萬元，具體補助額度根據年度資金預算控制指標和入庫項目申請情況等因素確定。
【芯片產品量產前首輪流片項目】
支持范圍：
申報芯片產品量產前首輪流片包括采用先進特色工藝制程流片的芯片、《若干意見》明確重點發展方向的芯片、重點應用領域具備較大競爭優勢的芯片，申請時須滿足下列條件之一：
(一)采用先進特色工藝制程流片的芯片
1.采用28nm及以下制程流片的數字芯片
2.采用110nm及以下制程流片的模擬芯片或數?；旌闲酒?/p>
3.采用GaAs、GaN、SiC化合物半導體工藝流片的功率或射頻芯片
4.采用SOI制造工藝流片的芯片
5.采用BCD制造工藝流片的芯片
(二)《若干意見》明確重點發展方向芯片
6.高端通用芯片【存儲芯片、處理器芯片(CPU、GPU、FPGA、DSP)、信號鏈芯片(ADC、MCU)】
7.射頻芯片
8.傳感器芯片(采用CMOS、MEMS工藝)
9.基帶芯片
10.交換芯片
11.光通信芯片
12.顯示驅動芯片
13.RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)芯片
14.車規級AI(人工智能)芯片
15.毫米波芯片、太赫茲芯片
(三)重點應用領域具備較大競爭優勢的芯片
16.5G通信芯片
17.超高清視頻芯片(編解碼芯片、數據傳輸芯片、高端CMOS圖像傳感器芯片)
18.物聯網智能硬件核心芯片(工業物聯網芯片、低功耗廣域網芯片、通訊射頻芯片、身份識別類芯片、物聯網安全芯片和移動支付芯片)
19.生物醫療芯片(表達譜芯片、疾病檢測芯片、商檢芯片、蛋白芯片、基因芯片、細胞芯片、組織芯片、生物芯片識別儀、微點陣生物芯片、微流路生物芯片)
專題申報條件：
申報單位和項目除應符合入庫通知正文的總體要求外，還應符合以下專題申報要求：
(一)至2021年5月31日，申報主體注冊成立已滿至少一個完整會計年度(以營業執照為準)。
(二)申報主體為高校、科研院所和集成電路設計企業，其中集成電路設計企業是指以集成電路設計為主營業務并同時符合下列條件的企業：一是擁有核心關鍵技術，并以此為基礎開展經營活動;二是集成電路設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%且自主設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于50%(以有資質的會計師事務所提供的最近一個完整年度審計報告為準);三是具有與集成電路設計相適應的生產經營場所、軟硬件設施等開發環境(如EDA工具、合法的開發工具等)，以及與所提供服務相關的技術支撐環境。
(三)申報芯片產品量產前首輪流片為首次在集成電路生產線上完成流片，不含正式量產后批量流片，且在2020年8月1日至2021年5月31日期間內完成(以發票和支付憑證時間為準)。
(四)申報項目必須符合本指南支持范圍所列條件之一(以具備CNAS認可資質且具備CMA認資資質的第三方機構提供的檢測報告為準)。
(五)芯片產品量產前首輪流片費用(僅限于IP授權或購置費、掩模版制作費、流片費，不含稅，且必須是用于本項目的合理費用，以有資質的會計師事務所提供的項目開支專項審計報告為準，相關發票、支出憑證和銀行對賬單的時間要對應)不低于300萬元。
(六)項目產品已經實現商業化(以產品銷售合同、發票和支付憑證為準)。
(七)項目具有核心關鍵技術和自主知識產權，申報的芯片產品已獲得集成電路布圖設計登記證書或已授權的發明專利(以國家、省、市有關部門出具的相關證書等為準)。
支持方式：
本方向項目財政扶持資金采用事后獎勵方式，對符合條件的項目，擇優分別按照不超過芯片產品量產前首輪流片費用(按本指南第三點第5條的說明)30%的標準予以補助, 同一主體每年獎補的研發資金不超過1000萬元，具體補助額度根據年度資金預算控制指標和入庫項目申請情況等因素確定。
廣東省工業和信息化廳
2021年6月18日
